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第三百四十三章 晶圆代工 (3 / 6)

专注于芯片研发。

而即使是有厂模式最坚定的支持者英特尔公司,也开始把一部分芯片生产外包出去。另一个(整合组件制造)巨头——三星电子,却开始进入芯片代工行业,承接其他公司的订单,与台积电进行竞争。

张仲谋皱了皱眉,思考着雷蕴荣的话。

“随着制程技术的不断进步,晶圆生产工艺的投资也会越来越高,现在主流的光刻机售价在几十万美元,而下一代光刻机造价至少在一百万美元以上。”

“建设晶圆工厂所需要的投资越来越高,这就势必要求工厂必须有足够的开工率,才能实现盈亏平衡。而现在大部分晶圆工厂只承接自家的生产任务,造成了产能的极大浪费。”雷蕴荣解释道。

雷蕴荣喝了口茶接着说道:

“如果能把晶圆工厂独立出来,在满足自家芯片的生产任务之余,也可以承接外部订单,无疑可以更好地利用产能!”

“晶圆工艺的更新换代很快,这也意味着设备的折旧费用很高,如果能提高开工率,平摊在每块芯片上的折旧成本就会降低。”

“雷先生,目前芯片市场已经开始饱和,一本公司又在拼命扩大产能,这个时候阿美利加同行大多数都是亏损严重。”

“而且正如你所说,每家公司都有自己的晶圆厂,连自身工厂的产能都无法填满,有怎么会把芯片生产外包呢!”张仲谋突然笑着问道,似乎在考雷蕴荣。

“张先生,你觉得限制进入半导体产业的真正门槛是什么?”雷蕴荣没等对方回答,就自问自答的说道:

“在我看来,最大的门槛就是晶圆工厂的投资太高。即使建设一座最小规模、落后工艺的晶圆工厂也至少需要几百万美元的投资。”

“这对于大多数有志于加入芯片研发产业的公司来说,是不能承受之重。但如果仅仅只是成立一个纯粹的芯片设计公司,只需要几个人,几万美金即可!”

“当出现一家专门的企业,愿意帮他们完成这么巨额的投资,成立一家芯片代工企业承接生产订单,立刻会跟着涌现无数的小型芯片设计公司。”

“而且就是因为现在的阿美利加半导体公司亏损,

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