整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。
其中最难、最重要的就是芯片生产！
芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！
晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。
晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！
值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，b，都是一家企业完成。
像是台积电、中芯国际，都是这一类企业。
原本晶圆厂生产完之后，会交给日月光等专业的第三方封测厂，进行切割封装测试。
但这几年，晶圆代工进入2.0时代，把封测也纳入其中。
像是台积电，一家企业，直接实现了晶圆制造，芯片制造，封装测试，全部环节，气的日月光都想骂娘！
而星逸半导体更是直接实现了芯片设计，晶圆制造，芯片制造，封装测试全产业链！
实现了从大硅片到芯片的整个产业链。
但可惜，大硅片还是从第三方企业采购。
尤其是12英寸的大硅片，都是购买的欧米日韩企业。
没办法，内地企业目前只能生产8英寸的大硅片，造不了12英寸的大硅片，王逸也只能进口。
同样，台积电、中芯国际等半导体巨头，也不生产大硅片，也是采购第三方企业的大硅片。
或者自己投资入股的硅片厂。
虽然欧米日韩等多方都有大硅片供应，即便一方出现断供，其他几方也会趁机抢订单，一般不会集体断供。
但王逸也不得不防。
万一对方联合起来，切断12英寸的大硅片供应，星逸半导体研发出芯片，有晶圆厂，有先进的芯片生产工艺，没有12英寸大硅片这个基材，也造不出芯片！
至于等着内地其他企业突破，还要2017年左右，太慢了。
未来不知道会发生什么。
因此王逸打算布局自己的硅片厂，实现12英寸大硅片的自研自产。
如此一来，便可以保证全产业链战略
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